深圳大道半导体 5050/7070 G5j系列陶瓷基CSP-COB

深圳大道半导体 5050/7070 G5j系列陶瓷基CSP-COB
----- 新一代汽车前大灯优选光源

強光LED作为下一代汽车前大灯己成为行业趋势。线性发光面和超高亮度是实现强光LED替代现存车灯系列的关键，常规LED，如SMD，COB，和表面贴装CSP-LED，均不能满足小尺寸、大电流、高可靠、高亮度和耐高温的使用要求。

G5j系列产品是深圳大道半导体有限公司采用第四代免封装芯片技术，专门为汽车前大灯设计制造的新一代小尺寸、大电流、高可靠CSP-COB光源。产品系列包括使用标准5mmx5mm 和
7mmx7mm 氮化铝陶瓷基板，是最佳的热电分离解决，贴布在陶瓷基板表面的cspLEDs呈全线性密集排布，无暗区，车灯照射面光形好，光利用率高。深圳大道半导体有限公司产品总监李刚博士指出，“把cspLEDs直接贴布在特制陶瓷基板上的全新设计可实现抗衰减，抗硫化，更高光效，更高可靠性的目的。大道cspLED呈准单面发光，发光角度小，中心亮度高，杂散光少，投射区域中心照度高 ，投射距离远，无透镜无自聚光，有利于车灯的二次配光。产品采用立体包裹定制CSP等级倒装芯片，一致性好，抗静电能力强。特殊涂层保护荧光粉胶，不易脱落。”。深圳大道半导体有限公司业务总助聂宗兵进一步指出，“深圳大道半导体
5050/7070 G5j系列CSP-COB光源采用标准尺寸，可直接替代目前常规使用的XP系列LEDs，适用于低光衰，高光密度，追求中心光强与中心照度的指向性投射类照明灯具，如车灯、头灯、摩托车车灯、高棚灯、工矿灯、路灯、PAR灯、隧道灯、舞台灯、广场灯等，能帮助使用者达成灯具光品质更好，系统综合成本更低的目标，从而使我们客户的产品有别于其它同类产品，具有更好的性价比与竞争优势。 ”。现已上市，样品索取与批量订购请与深圳大道半导体有限公司业务本部或授权经销与代理商接洽。”

关于深圳大道半导体有限公司：公司成立于2015年8月，注册资金2100万，是深圳市立项支持的创新型中外合资企业，由陕西西科天使投资基金、SUNRED Technology Co., Ltd、深圳巨山科技有限公司等国内外专业投资机构联合投资，拥有来自SUNRED Technology Co., Ltd.,具有世界先进水平的第四代免封装LED芯片技术，有一支长期从事与LED市场、产品、研发、生产、及销售相关工作的产业化研发与管理团队，其中博士三名，团队成员曾主持承担了科技部863计划和地方重大科技攻关项目十余项，取得了丰硕的研究成果。在CSPLED和COB领域，公司拥有授权发明专利8项，授权实用新型发明专利10项。公司将专注于小尺寸大电流高可靠芯片级封装LEDs（csp-LEDs），芯片级封装COBs（CSP-COBs），小发光面积高光密度COBs及其应用模组的设计、制造与销售。