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经深圳市科创委认定，深圳大道半导体有限公司申报的芯片级封装LEDs（csp-LEDs）研发项目己被正式立项，并获得2016年深圳市科技创新委研发项目资助。
中国LED封装陶瓷基板发展现状
美国LED植物工厂堪比“科幻大片”场景
在今年法国巴黎举办的全球气候大会上，中国、美国和印度等国及宜家家居(IKEA)等企业达成共识，在未来几年内，将在全球安装100亿个超省电LED灯泡，以大幅削减由照明所引起、占全球5%的温室气体排放。其中，中国政府同···
2016年2月27日，深圳大道半导体有限公司2016销售及产品规划大会隆重召开，本部销售及相关代理共计二十余人参加会议。主要议程为深圳大道半导体有限公司基本情况介绍、产品特点与应用领域及竞争对手分析，同时深圳大道···
2016-01-06 广州国际照明展览会 当有人说LED封装初中生都会做，日亚化学笑了。说这种话的那些人和那些媒体记者普遍是大学学历，然而给他们原材料和仪器设备独立做一个LED封装产品，他们肯定做不出来。内行看门道，外···
【中国半导体照明网专稿】年初至今，LED照明产业发生了许多大事件，并且有些事件还在进一步发展当中，众多的事件背后，往往就是行业现状的代表，同时也隐含着趋势。本文中，中国半导体照明网梳理了2015年LED产业里发···
目前国内LED封装主要采用传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂荧光胶，这种方式形成球冠状荧光粉涂层具有明显的结构缺陷(从中心到边缘的厚度不一致)。而 且，无论手动或机器操作，同一批次LED光源的荧光粉层在形状上都···
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