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深圳大道半导体 5050/7070 G5j系列陶瓷基CSP-COB ----- 新一代汽车前大灯优选光源 強光LED作为下一代汽车前大灯己成为行业趋势。线性发光面和超高亮度是实现强光LED替代现存车灯系列的关键，常规LED，如SMD，COB，和···
深圳大道半导体 CD090-F1205（G1系列）陶瓷基倒装芯片COB
经深圳市科创委认定，深圳大道半导体有限公司申报的芯片级封装LEDs（csp-LEDs）研发项目己被正式立项，并获得2016年深圳市科技创新委研发项目资助。
2016年2月27日，深圳大道半导体有限公司2016销售及产品规划大会隆重召开，本部销售及相关代理共计二十余人参加会议。主要议程为深圳大道半导体有限公司基本情况介绍、产品特点与应用领域及竞争对手分析，同时深圳大道···
近日获国家知识产权局通知，深圳大道半导体有限公司申请的一项发明专利己得到授权，专利号申请号为CN201210150097.5。该发明专利所涉及的内容属于采用第四代免封装芯片技术制造芯片级封装LEDs（CSP-LEDs）的基础核心···
近日，深圳大道半导体有限公司签约入驻深圳大学南山工业技术研究院智园材料与智能创新平台。
成立于2015年的深圳大道半导体科技有限公司是一家拥有核心自主知识产权与技术，专注于csp-LEDs及其模组设计与制造的高新技术企业。企业目标是通过规范管理，诚信经营，用3-5年时间打造成为国际上有影响的基于csp技术···
近日获国家知识产权局通知，深圳大道半导体有限公司申请的一项发明专利己得到授权，专利号申请号为201310108640.X。该发明专利所涉及的内容属于采用第四代免封装芯片技术制造芯片级封装LEDs（CSP-LEDs）的基础核心技···
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